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當(dāng)前位置：首頁>產(chǎn)品中心>切割類型>激光切割
產(chǎn)品優(yōu)勢：
適合任意形狀切割，加工過程無粉塵、切割縫細(xì)、熱影響區(qū)小
適用范圍：適用于微細(xì)加工多種材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結(jié)合板（包括已裝配好的電路板）的切割。
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